简单的说，屏幕有极高的平整度要求，而拼接屏如果整个箱体不平整，而会降低使用寿命，或者在安装完成就发现不美观，对施工方来说整个led拼接屏项目难验收。对使用者来说，会感觉太不完美。

在焊接时，技术人员的熟练度，产品的材质厚度，整体尺寸，都会对平整度造成影响。因此在大型拼接屏项目流程控制中，应该对整个影响环节有一定了解。

1 箱体的结构特点分析常见显示屏面积大小从几平方米到几百平方米不等，而组装屏体的基本单元就是显示单元箱体。每一个箱体质量的好坏直接关系到整个大屏的平面度及模组的拼缝。高端的箱体有压铸铝箱体，由于是模具成型故而拼接精度较高，一般用于室内屏居多。目前，常用的最多是冷轧钢板箱体扰点是加工方便易于制作成型庄产周期短，费用较低不足的是加工中较多使用了焊接工艺，而焊接过程中热变形应力的存在造成箱体的精度较差。所以需要重视箱体的焊接工艺。

2 箱体焊接程序及注意的规定要点焊接的一般顺序为 : 焊前检查。预热除锈。装焊垫板和引弧板。焊接。检验具体来说 :

1) 焊前检查 : 各个零部件需核对尺寸表面校直、校平；根据箱体材质 ( 低碳钢板、铝板、不锈钢 ) 选用合适焊接方法是手工电弧焊、氦弧焊、还是 CO: 气保焊；同时选用合适的焊条直径，一般选直径 2.5或 3.2mm 焊条；调整好焊接电流，可先试焊；

2) 焊接中，注意焊接的次序先点焊固定构件再次校对尺寸及位置误差做到对角尺对角线误差控制在1mm 以内；

3) 箱体内部筋板的焊接版正面平置于钢平台上同时两侧交替点焊焊缝长 lcm 间距 8cm，忌全部满焊；

4) 箱体四角拼焊也需点焊角边狈 l 边缝交替焊油于箱体防水的需要这部分需满焊。

5) 焊后需及时清理焊渣乃出焊疤、毛刺需打磨平整。

3 影响 LED 显示屏箱体焊接工艺因素

3.1 工艺的编排及焊接手法前面有提到过不当的 " 焊接 " 可引起箱体严重翘曲变形、收缩、焊点大小不均等现象；反之，我们是否可以尽量减少需焊接的区域？同时辅以适当焊接工艺及焊接手法即可将以上现象降至最低程度，对其进行有效的控制。目前箱体制造企业为节约其自身成本考虑（用小尺寸的原材料而避免用大尺寸的原材料），在将箱体展开的时候有意识或无意识地均采用了箱体" 侧边分割 " 的方法）。

这样一来势必造成箱体多处焊接，且焊接处在箱体的正面（LED 显示屏装模组面），焊接变形将直接影响箱体正面的平面度及其外形尺寸。为防止给后续箱体质量上带来致命隐患，正确工艺应根据箱体的大小来采用 " 四边包折 " 的展开方法。

3.2 操作人员对电流的调节与控制众所周知，目前国内箱体焊接普遍采用的方式无外乎 " 逆变式直流脉冲钨极氩弧焊机及交直流焊机 "。而这些设备在焊接之前均需调节电流，电流的适当与否将直接影响焊接的结果，调节不当将导致局部烧穿。针对以上大多数企业完全是靠操作人员自身的焊接经验来随意调节，当然个别企业亦会将其多次实验数据以文件形式记录下来以备正式生产时调节之用。

第一种方式不可取，而第二种方式又将其太过于固化，因为电流调节的大小与很多因素有关（例如：焊丝直径、气体流量、焊接速度、焊接材质及母材厚度等）。如果按第二种做法其结果将是：焊接人员在焊接前均去查看各种错综复杂的参数，在找到相关的数据后再将其对正，最后却会因为每个人的操作手法不同而仍然达不到理想效果，费时费力而徒劳。综上所述，我们是否可探讨得出：将参数固化的同时，既要调动员工的主观能动性，又要加之以潜移默化的系统培训。如：在焊接箱体时，根 据 料 厚 1.5mm 二 氧 化 碳 焊 丝 直 径 为1.0mm 气体流量 5.5l/min 箱体采用平焊的焊接方式。

根据焊接参数而初步得出焊接电流应为 50-85A 之间，由于平时鼓励员工的独立创造思维，而操作人员再根据自身的焊接经验及借鉴培训等综合客观条件则可事半功倍。

4 LED显示屏箱体焊接工艺措施

4.1 焊前预防措施刚性固定法。采用设计合理的组对组焊胎夹具将焊件固定起来进行焊接，增加其刚性达到减小焊接变形的目的保证装配的几何尺寸。当薄板面积较大焊缝较长时，可采用压铁法，分别放在焊缝两侧来减小焊接变形。焊件间隙。间隙越小越好最大不超过 0.5mm，割熔渣与剪切毛刺应清除干净，以减小焊接变形。焊接之前应采用较小直径的焊条进行点焊 ( 定位焊 ) 增加焊件刚性对减小焊接变形有利。

4.2 焊接过程控制措施焊接过程中可以从以下 2 个角度调整薄壁结构的焊缝及近缝区热应力一应变循环达到控制焊接残余变形的目的。一是减小加热阶段产生的纵向塑性压应变，这包括预拉伸法、等效降低热输入法和降低温度梯度的均匀预热法。

二是增大冷却阶段的纵向塑性拉应变，这包括夹具的拘束、动态温差拉伸和静态温差拉伸。其中温差拉伸法不仅实施方便，而且通过选择合理的工艺参数能够灵活地控制拉伸程度及纵向塑性应变的大小和性质。

4.3 焊后矫正措施当构件焊接后只能通过矫正措施来减小或消除已发生的残余变形。焊后矫正措施主要分为加热矫正法和机械矫正法。加热矫正法又分为整体加热和局部加热。整体热矫正焊后整体加热容易引起冶金方面的副作用艰制了该方法的进一步推广及应用。

局部热矫正多采用火焰对焊接构件局部加热在高温处材料的热膨胀受到构件本身刚性制约产生局部压缩塑性变形，冷却后收缩，抵消了焊后部位的伸长变形达到矫正目的火焰加热法采用一般的气焊焊炬不需要专门的设备方法简便灵活因此在生产上广为应用。

本文主要对 LED 显示屏箱体的焊接工艺首先进行了分析然后对焊接中存在的问题进行讲述，为了提高LED显示屏箱体的质量，继而又对其出现的问题提出解决措施。